应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台» 学术交流区» 论文翻译 » 论文翻译求助完结子版 » 【翻译求助】请帮忙翻译一篇摘要，中译英的，谢谢
51/1返回列表
查看: 1080  |  回复: 4
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
本帖产生 1 个 翻译EPI ，点击这里进行查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

luovincent

银虫 (小有名气)

[交流] 【翻译求助】请帮忙翻译一篇摘要，中译英的，谢谢

摘要正文如下：
       由于集成电路集成度的提高和广泛应用，其信号传输频率越来越高，因而在PCB导线中信号传输（或信号处理）速度也随之迅速提高，这就对特性阻抗控制提出了较高的要求。从特性阻抗理论公式和实际工作中发现，PCB产品的内层铜厚情况是影响其信号稳定的重要因素之一；同时内层铜薄问题更是影响PCB可靠性的主要因素。
       近年我司内部发现的内层铜薄问题频率明显上升，同时其大部分在我司内部的探测度低甚至无法探测，在成品PCB的处理难度极大。本课题将通过DOE实验方法对内层铜厚影响的各个控制点确认其影响程度，并建立有效的控制点和探测方法，阻截不合格品、分析原因并实施改善，最终达到对该项目的系统控制。

因为公司论文的要求，先谢谢各位啦！
回复此楼

» 猜你喜欢

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2010-12-15 19:46:06
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

gary8812

铁杆木虫 (著名写手)
luovincent(金币+5):谢谢 2010-12-16 06:35:01
The DOE method we used will carried out to test the effect extent of inner layer copper thickness for each control point, establish effective control point and the probe method, intercept unqualified products, analyze the causes and implement improvement, and control the systems of the project ultimately.
赞一下 回复此楼
5楼2010-12-15 20:54:01
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 5 个回答

gary8812

铁杆木虫 (著名写手)
luovincent(金币+5, 翻译EPI+1):谢谢 2010-12-16 06:34:28
As integrated circuits are improved and used extensively, the signal transmission frequency increases. As a result, the signal transmission rate in the PCB (or signal processing) also rapidly increases. This causes a higher requirement for speciality impedance control.
赞一下 回复此楼
2楼2010-12-15 20:32:08
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

gary8812

铁杆木虫 (著名写手)
luovincent(金币+5):谢谢 2010-12-16 06:34:45
From the theoretical formula and practical work of characteristic impedance, the inner copper thickness of PCB product is an important factor to affect the signal stability; while the inner copper thickness is one of main cause of affecting the reliability.
赞一下 回复此楼
3楼2010-12-15 20:39:10
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

gary8812

铁杆木虫 (著名写手)
luovincent(金币+5):谢谢 2010-12-16 06:34:55
In recent years, we found the problems for a thin inner copper increased significantly, while most of they are even undetectable due to the low probe, so that it is very difficult to deal in the finished PCB process.
赞一下 回复此楼
4楼2010-12-15 20:47:04
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 5 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭