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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 综合其他 » 【求助】KH550硅烷偶联剂具体的用量，用法
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jujumao2010

铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】KH550硅烷偶联剂具体的用量，用法

用于纳米材料改性时，用量，溶剂，PH控制，温度等，越具体越好，哪位用过的大侠给点指导
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1楼2010-12-04 00:26:36
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zhkw

木虫 (正式写手)
jujumao2010(金币+5): 2011-01-12 13:36:02
引用回帖:
Originally posted by jujumao2010 at 2010-12-04 00:26:36:
用于纳米材料改性时，用量，溶剂，PH控制，温度等，越具体越好，哪位用过的大侠给点指导

理论上，其用量是硅表面羟基的5倍。因此不同粒径的硅球用量不一样。我做的100nm纳米左右的硅球，其用量是TEOS的4倍。
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3楼2010-12-12 18:42:47
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qingbo62

木虫 (正式写手)
jujumao2010(金币+10):谢谢 2010-12-05 00:21:13
jujumao2010(金币+5): 2011-01-12 13:35:56
用量：取决于你希望修饰的氨基的比例。
     一般来说要和TEOS一起使用。偶联剂的总量越大，得到的体系厚度越大、交联度越高等等。
     实验中你要设计不同的剂量对比结果。

溶剂：有机溶剂和水都可以。但是在水中本身就可以缓慢水解交联。

pH：碱性水解最快，可以用NH3H2O控制pH进行反应。

温度：室温或稍大于室温。这也决定你的反应时间。

     总的来说，大致如此，但体系不一样不能一概而论，你要设计不同的交叉条件试试。
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2楼2010-12-04 12:11:40
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ljj19900228

金虫 (著名写手)
学习学习。。。。
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4楼2010-12-12 23:04:25
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刘小印

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
请问你是在制备二氧化硅时加入偶联剂还是先制好再加入的？
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5楼2011-06-09 08:54:25
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