24小时热门版块排行榜

返回列表

【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 vxma1291 的 983 个金币，回帖就立即获得 1 个金币，每人有 10 次机会

vxma1291

新虫 (职业作家)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 979.7
散金: 3014
帖子: 4795
在线: 412.6小时
虫号: 23731653
注册: 2020-10-13
专业: 化学工程及工业化学

[交流] 2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026

2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026）
2026 International Conference on Materials Structure and Mechanical Properties (MSMP 2026)

基本信息
简称：MSMP 2026
地点：中国·沈阳
会议官网：www.metting-cloud.com/msmp
投稿邮箱：msmp@metting-cloud.com
收录检索：提交至EI Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等
审稿通知：投稿后3-5日内通知
联系人：张老师电话/微信：199 8054 5614

【会议简介】
2026年材料结构与力学性能国际会议（MSMP 2026）即将隆重召开，会议旨在汇聚材料科学、固体力学、先进制造及相关领域的专家学者，共同探讨材料结构设计与力学性能调控领域的前沿进展与关键技术。随着高性能材料在航空航天、能源装备、轨道交通及智能制造等领域的广泛应用，对材料强度、韧性、耐久性以及服役可靠性的研究需求不断提升。

本次会议将围绕先进结构材料、材料力学行为、微观组织调控、疲劳与断裂分析、复合材料设计、材料表征技术以及数字化材料研发等热点方向展开交流。参会代表将分享最新研究成果与工程实践经验，促进基础研究与产业应用的深度融合。

MSMP 2026期待搭建国际化学术交流平台，加强材料科学领域的创新合作，推动新材料研发与工程应用持续发展。

【征稿主题】
材料科学、材料结构、力学性能、先进材料、复合材料、金属材料、高分子材料、功能材料、材料加工、断裂力学、疲劳分析、结构优化、材料表征、纳米材料、智能材料、材料设计、工程材料、材料可靠性（研究领域包括但不限于以上主题）

【投稿说明】
投稿要求：论文须采用英文撰写，使用Word格式，并严格按照会议模板排版。投稿论文应为未公开发表的原创研究成果，符合学术规范。
提交方式：请将稿件发送至会议指定邮箱，邮件主题命名为“作者姓名+联系方式+投稿”。
篇幅要求：论文建议篇幅为4–15（含图表及参考文献），超出部分会收取超页费用。
审稿周期：一般于投稿后3–5个工作日内反馈审稿结果。

【出版与检索】
录用论文经同行评审后，将收录至会议论文集并正式出版。论文集出版后将统一提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索。

【参与方式】
投稿参会：提交全英文论文，经评审录用后收录至会议论文集，并可申请进行口头报告。
旁听参会：不提交论文，仅参加会议交流与学习，不作报告。
汇报参会：仅作学术报告者可提交摘要申请参会。摘要应包含题目、正文、关键词及作者信息，原则上不超过2页。经审核通过后，可进行10–15分钟的口头报告。
旁听参会：不提交论文或摘要，仅参加会议交流与学术活动。

回复此楼