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【求助】深反应离子刻蚀技术与反应离子刻蚀技术的区别?
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如题,深反应离子刻蚀技术指什么,其工作原理是什么 而反应离子刻蚀技术的工作原理又是什么,两者之间有什么区别? |
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wandaohzl(金币+2):鼓励交流 2010-11-27 08:52:42
8627lyp(金币+10):谢谢。。 2010-11-27 15:45:22
wandaohzl(金币+2):鼓励交流 2010-11-27 08:52:42
8627lyp(金币+10):谢谢。。 2010-11-27 15:45:22
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很多情况下Deep RIE是指ICP。它的工作原理比单纯的RIE要复杂一点,注意,只是一点!那就是它把产生偏压和产生等离子体分开由两个部分控制。而RIE的偏压是气体分子电离后由等离子体产生的偏压,即自偏压。在DRIE or ICP(cryogenic and Bosch) 过程中,偏压与等离子体密度都可以独立控制而且比RIE大,在BOSCH, CRYOGENIC两工艺中前者控制不同气体开关来产生刻蚀/钝化混合过程已达到较高的深宽比,后者利用气体氦对被刻蚀材料冷却达到控制宽深比,所以可以在确保较高的宽深比的情况下实现很高的刻蚀速率。 RIE 的工作原理就是两个电极板放电来电离电极板之间的稀薄气体,而这些气体的等离子体对于被可是材料是有反应活性的,反应产物是挥发性气体。THAT'S IT! |
2楼2010-11-26 23:49:02










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