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【求助】深反应离子刻蚀技术与反应离子刻蚀技术的区别？
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如题，深反应离子刻蚀技术指什么，其工作原理是什么 而反应离子刻蚀技术的工作原理又是什么，两者之间有什么区别？ |
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有没有同学擅长做流动池电催化CO2与硝酸根还原实验，如果有请联系，重金请教学。
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wandaohzl(金币+2):鼓励交流 2010-11-27 08:52:42
8627lyp(金币+10):谢谢。。 2010-11-27 15:45:22
wandaohzl(金币+2):鼓励交流 2010-11-27 08:52:42
8627lyp(金币+10):谢谢。。 2010-11-27 15:45:22
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很多情况下Deep RIE是指ICP。它的工作原理比单纯的RIE要复杂一点，注意，只是一点！那就是它把产生偏压和产生等离子体分开由两个部分控制。而RIE的偏压是气体分子电离后由等离子体产生的偏压，即自偏压。在DRIE or ICP(cryogenic and Bosch) 过程中，偏压与等离子体密度都可以独立控制而且比RIE大，在BOSCH, CRYOGENIC两工艺中前者控制不同气体开关来产生刻蚀/钝化混合过程已达到较高的深宽比，后者利用气体氦对被刻蚀材料冷却达到控制宽深比，所以可以在确保较高的宽深比的情况下实现很高的刻蚀速率。 RIE 的工作原理就是两个电极板放电来电离电极板之间的稀薄气体，而这些气体的等离子体对于被可是材料是有反应活性的，反应产物是挥发性气体。THAT'S IT! |
2楼2010-11-26 23:49:02
