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cityguy银虫 (小有名气)
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【求助】有关介孔硅材料制备的问题，请各位前辈指点 已有4人参与
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Sample Text 本人有些关于介孔硅材料制备的疑问，希望各位前辈指点一下。在这里先谢谢了。。。 1 对于SBA-15 制备，我查阅的一些相关文献中，前处理略有不同，请问在加入TEOS后，一些文献报道要继续搅拌（时间不等，少则 4 h 多则 24 h) 这样做有什么实质性的差别么？文献报道说孔径的不同（P123不变）主要是通过后续的高温静置的温度来控制。我尝试过搅拌，在移入干燥箱前，样品成白色乳液，但经过后续的高温过程后（未煅烧），制备出的样品几乎是沉在烧杯底部的（未进行抽滤）这种现象正常么？ 2 在样品干燥完进行高温除模板前，我想对样品进行研磨，请问会不会对其微观介孔结构产生显著的影响？ 请各位对这个熟悉的前辈指点一下，谢谢。。。 |
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1.请问在加入TEOS后，一些文献报道要继续搅拌（时间不等，少则 4 h 多则 24 h) 这样做有什么实质性的差别么？ TEOS刚加进去先是溶解澄清，搅拌4~6个小时后，TEOS水解然后硅氧四面体聚合，溶液浑浊。搅拌更长时间（4~24h）是为了聚合完全以及形成稳定的空间结构。 2.但经过后续的高温过程后（未煅烧），制备出的样品几乎是沉在烧杯底部的（未进行抽滤）这种现象正常么？ 正常。高温水热处理之后，底部沉淀上部是澄清液体。 3.在样品干燥完进行高温除模板前，我想对样品进行研磨，请问会不会对其微观介孔结构产生显著的影响？ 研磨不会对微观结构产生破坏作用。只能影响颗粒的大小 |
2楼2010-11-07 10:07:57
匿名
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3楼2010-11-07 10:08:46
cityguy
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4楼2010-11-07 12:36:27
cityguy
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5楼2010-11-07 12:38:23
hongchr123
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6楼2012-09-18 11:11:45
