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sci.51vip.cn

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】双马来酰亚胺和聚醚醚酮的界面问题，请教各位大侠，谢谢！

使用双马来酰亚胺（热固性）胶接聚醚醚酮（热塑性）预浸带，实验中采用高温模压法制备复合材料。请教各位几个问题：
1.温度、压力、保温时间是否对两者之间的界面有影响，若有影响，采用哪种理论可以解释，或者应该看哪方面的书？
2.两者之间是否有化学键结合，如何结合？
3.能否采用改性剂改善两者之间的界面结合状况？
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1楼2010-11-06 16:16:05
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45dujiao

至尊木虫 (正式写手)
★ ★ ★
对吻鱼(金币+3):感谢应助~~欢迎常来高分子版~~ 2010-11-15 11:00:25
使用双马来酰亚胺（热固性）胶接聚醚醚酮（热塑性）预浸带，实验中采用高温模压法制备复合材料。请教各位几个问题：
1.温度、压力、保温时间是否对两者之间的界面有影响，若有影响，采用哪种理论可以解释，或者应该看哪方面的书？
2.两者之间是否有化学键结合，如何结合？
3.能否采用改性剂改善两者之间的界面结合状况？
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10楼2010-11-15 07:45:31
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sci.51vip.cn

金虫 (正式写手)
请教各位大侠，谢谢！
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4楼2010-11-06 23:54:50
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sci.51vip.cn

金虫 (正式写手)
请教各位，谢谢！
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5楼2010-11-08 16:51:07
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独行狂客

银虫 (小有名气)
个人认为这两者之间没有化学键结合，因为PEEK链上的羰基和醚键一般情况下不会和双马来酰亚胺的酰亚胺基和羰基发生反应，可以通过相容剂来改善界面的结合情况和相容性。
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11楼2010-12-31 16:36:07
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