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huishirley

木虫 (小有名气)

[交流] 【求助】建模问题

请教大家在用MS软件进行建模的时候,若我是想建立在一种材料上沉积另一种材料,用来计算沉积的这种材料的电学性质,我该怎样建立这种模型?是用层结构简单组合在一起,还是用吸附的方式,且这两种材料一种是半导体,一种是金属.谢谢大家!
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liuxianlv

金虫 (正式写手)

★ ★
huishirley(金币+1):谢谢参与
zzy870720z(金币+1):谢谢回复 2010-09-13 08:12:27
huishirley(金币+1): 2010-09-16 15:40:03
我觉得应该用吸附的吧
5楼2010-09-12 18:45:21
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solarman

新虫 (正式写手)

★ ★ ★
huishirley(金币+1):谢谢参与
zzy870720z(金币+2):谢谢热心指点 2010-09-13 08:11:55
huishirley(金币+1): 2010-09-16 15:42:35
这个问题有点笼统。
你若是想研究薄膜生长方式,要用吸附的模型,建立表面真空层,来研究最稳定的吸附位;
你若只关心完整薄膜的性质,那么下面的衬底就完全没必要了,直接建一个二维薄膜结构即可。
2楼2010-09-12 16:53:50
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zhangjunkai

木虫 (正式写手)

★ ★
huishirley(金币+1):谢谢参与
zzy870720z(金币+1):谢谢提示 2010-09-13 08:12:09
huishirley(金币+1): 2010-09-16 15:42:40
这取决于你的两种材料之间具体以什么形式结合,包含化学键的话 那肯定不能简单的拼凑
心态要好路才宽敞
3楼2010-09-12 18:21:25
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dadiao2598

新虫 (小有名气)


huishirley(金币+1):谢谢参与
是觉得描述的不大清楚
4楼2010-09-12 18:34:07
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