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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 光学材料 » 【求助】LED芯片制作
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林林007

银虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】LED芯片制作 已有2人参与

跪求哪位高人介绍一点做LED芯片的具体工艺流程资料，或者整个芯片制作的原理·······谢谢  只要有介绍相关资料的有金币奖励哦···！！
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1楼 2010-08-08 10:35:29
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wenge001

新虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
林林007(金币+1):谢谢 能够给些资料么？？ 2010-08-09 20:52:46
一般芯片制造流程：外延材料检验——清洗——镀膜——光刻——合金——切割——检验——包装——入库
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-- 与有肝胆人共事,从无字句处读书
2楼2010-08-09 18:53:02
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wendyzw2010

金虫 (初入文坛)
林林007(金币+1): 2010-08-12 19:03:40
LED芯片制作流程分为两大部分。首先在衬底上制作氮化镓(CAN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉种完成的。准备好制作CaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AIN、ZnO等材料。MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面，通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
　接下来是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序。包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所学的LED芯片。如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。蒸镀过程中有时需要用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目录必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程种，各项制度如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生!
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3楼2010-08-10 11:28:36
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415131606

铁杆木虫 (文坛精英)

黑风堂堂主-小乖猪
引用回帖:
Originally posted by 林林007 at 2010-08-08 10:35:29:
跪求哪位高人介绍一点做LED芯片的具体工艺流程资料，或者整个芯片制作的原理·······谢谢  只要有介绍相关资料的有金币奖励哦···！！

我也是做LED的，我QQSHI 410974966，方便的话加一下我QQ
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欢迎相同行业的朋友加我QQ一起交流合作！
4楼2010-12-22 18:01:51
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