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winsor270木虫 (正式写手)
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【求助】聚4-乙烯基吡啶络合铜离子的配位数问题求教 已有1人参与
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首先申明一下，本人没有学过配位化学和无机化学，所以对这个问题没有什么基础概念。 情况是这样的：通过表面改性技术在固体表面上接枝上了一定数量的聚4-乙烯基吡啶，然后将材料浸泡在CuCl2溶液中希望络合上铜离子。问题如下：通过改变材料上聚4-乙烯基吡啶的含量，络合在材料上的铜离子保持相似的摩尔比，而这个值比文献中提到的溶液中聚4-乙烯基吡啶络合铜离子的配位数高。这是否是由于聚合物链段的空间位阻而造成的？如果想要使改性材料具有线性络合铜离子的能力，如何才能实现这个目标呢？如何进行表征呢？ 谢谢！最后希望有过研究此问题的朋友能提供一些辅导书籍可以参考一下。 |
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 金属配合物 | 配位 |
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