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cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问,无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中,损耗角正切值的高度代表阻尼行为,那么填料经过表面处理,参与环氧树脂交联体系,那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低?

我的理解是:体系交联度增大,刚性增强,阻尼减小,损耗角正切峰值高度应该降低;

但是,另外一个角度考虑,界面作用力增大,内摩擦增大,阻尼行为应该增大啊(即损耗角正切峰值高度增高)

请大家看看哪种理解是对的?
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yxqiang119

铁杆木虫 (职业作家)

medal of honor


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
整个跟填料的用量有关系
填料的用量对于tan delta的影响有一个最佳量,即此用量以下tan delta会随着填料量增大而增大 超过此临界值,体系的 tan delta 反而会降低
what hurts more,the painof hard work orthe pain of regrets?
16楼2012-06-10 13:10:08
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