24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 5449  |  回复: 19
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖

cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问,无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中,损耗角正切值的高度代表阻尼行为,那么填料经过表面处理,参与环氧树脂交联体系,那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低?

我的理解是:体系交联度增大,刚性增强,阻尼减小,损耗角正切峰值高度应该降低;

但是,另外一个角度考虑,界面作用力增大,内摩擦增大,阻尼行为应该增大啊(即损耗角正切峰值高度增高)

请大家看看哪种理解是对的?
回复此楼

» 收录本帖的淘帖专辑推荐

高分子材料分析测试

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:

已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

lastzealot

新虫 (著名写手)

【乱世的奸雄】

cwhustchem(金币+1):谢谢! 2010-06-18 20:13:39
引用回帖:
Originally posted by cwhustchem at 2010-05-02 10:29:02:


两种说法都有文献支持,真的很纠结。

你感兴趣的话,可以看看
S. N. Goyanes, P. G. Konig, and J. D. Marconi,  Journal of Applied Polymer Science 88 (4), 883 (2003).
文章认为,界面相互作用的存在 ...

我做的也是,纳米粒子掺杂损耗角降低
11楼2010-05-31 00:01:21
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 cwhustchem 的主题更新
普通表情 高级回复(可上传附件)
信息提示
请填处理意见