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lovelyloeve新虫 (初入文坛)
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[交流]
【请教】聚合物做模板在硅片上的图案转移 已有1人参与
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请问 有关于聚合物在硅片上形成图案后用DRIE方法进行选择性刻蚀的么？ 用什么气体？ 现在大多数都不是用聚合物的 所以相关资料比较少 希望达人指点迷津 例如 ps 在硅表面形成图案以后怎样加工 把图案转移到硅片上 谢谢 |
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damuchongzi
铁杆木虫 (小有名气)
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
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当然有，在微电子中常用polymide做器件的隔离保护层，有光敏的（象光刻胶一样可以曝光，图形转移）；也有非光敏的但也可以在上面用光刻胶做掩模，再将暴露区（无光刻胶区）的polymide溶解去除。 另外就是你的表述太混乱，究竟想做什么？ 气体是用来刻什么的？硅？DRIE用的是SF6、C4F8和O2。聚合物？不能用DRIE刻（对这么好的设备是种浪费和损伤  ）），用普通RIE既可，气体用O2（可以加入SF6)。如果用聚合物（如polymide）做掩模，用DRIE刻硅，其刻蚀选择比很高，Si I可以到达80：1以上（PI需固化）。 |
2楼2010-04-11 10:56:02
