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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒
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phoenixking

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒

电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒，晶粒非常细小，ag的晶粒同样很细小，请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢？细晶强化在这种材料（考虑它作为换向器材料的应用背景）中的作用大不大呢？还是固溶强化作用大？

[ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ]
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1楼 2010-03-08 13:55:43
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by lxh4402916 at 2010-03-10 16:34:32:
可能是回火时析出的含银富铜相，对导电性能影响不大

今天对这个相进行了一下测试，发现在有类似孪晶结构的晶粒和没有孪晶结构的晶粒，其成分基本上一致。。。。。无语啊。。。ag与cu的成分与基体的成分也是基本一致的。 可是这样的话为什么会出现两种形貌的晶粒呢？
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16楼2010-03-10 17:31:32
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。
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有所为.有所盼
2楼2010-03-08 14:03:40
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

在此细小的铜晶粒中发现了类似孪晶结构（金相显微观察），晶粒比cu未析出时的情况小的多。不管是铜单质还是富铜相，这种cu析出的组织在Ag-Cu电接触材料中可用么？
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3楼2010-03-08 14:08:07
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fdtdpc

木虫 (著名写手)
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

Ag和Cu不是互溶的!
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4楼2010-03-08 22:32:52
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