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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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phoenixking

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒

电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒,晶粒非常细小,ag的晶粒同样很细小,请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢?细晶强化在这种材料(考虑它作为换向器材料的应用背景)中的作用大不大呢?还是固溶强化作用大?

[ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ]
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phoenixking

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by yxjtyy at 2010-03-09 16:05:08:

1、建议楼主将金相图片放上来看看,免得不知所云。
2、AgCuNi毕竟是三元合金,同时Ni的固溶度很小,建议用电镜对此等轴晶粒进行定量分析,确定具体成分。不然还真不好说是什么东西。


这是退火之后的金相组织,在晶粒内形成大量的类似孪晶组织结构。我怀疑这些晶粒为结晶铜晶粒。而且结晶铜的晶粒数量太多了。这在电接触材料中是不是不允许的呢?
13楼2010-03-10 13:59:03
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主


phoenixking(金币+1):谢谢参与
Ag和Cu是互溶的,你说的结晶铜也不一定是铜单质吧,有可能是富铜相。
有所为.有所盼
2楼2010-03-08 14:03:40
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phoenixking

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的,你说的结晶铜也不一定是铜单质吧,有可能是富铜相。

在此细小的铜晶粒中发现了类似孪晶结构(金相显微观察),晶粒比cu未析出时的情况小的多。不管是铜单质还是富铜相,这种cu析出的组织在Ag-Cu电接触材料中可用么?
3楼2010-03-08 14:08:07
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fdtdpc

木虫 (著名写手)


phoenixking(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的,你说的结晶铜也不一定是铜单质吧,有可能是富铜相。

Ag和Cu不是互溶的!
4楼2010-03-08 22:32:52
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