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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 无机/物化 » 经验交流 » 【求助】通过化学反应蚀刻铜
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heyuhit

木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】通过化学反应蚀刻铜

Background：
在蒸镀上Cu（厚度约100nm）表面的部分区域电镀上Sn（通过光刻胶实现），其结果为，蒸镀的Cu仍部分裸露在外，其余部分为电镀上的Sn。

问题：
想要把仍然裸露在外的Cu用化学反应的方法蚀刻掉，但同时Sn完好无损（溶液不能与Sn反应）。什么样的溶液可以满足要求？


已经试过了4wt.%过硫酸钾溶液，结果不理想： 在Cu和Sn相接的区域，基本很难把Cu腐蚀掉。同时还不清楚该溶液是否腐蚀Sn。找了很久，没有找到有用的信息，可能也是找的地方不对，希望大家能帮忙，谢谢。
同时如果有其他版更适合，请斑竹建议。
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1楼 2010-01-27 20:43:48
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heyuhit

木虫 (著名写手)
继续等
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2楼2010-01-28 17:09:27
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清水无痕209

木虫 (小有名气)
heyuhit(金币+1): 2010-01-28 20:11
很难，Sn比Cu活泼，在溶液中Sn会先反应的，形成原电池也会先腐蚀Sn的。
赞一下 回复此楼
要快乐的消耗多多的空气！！
3楼2010-01-28 19:09:30
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945667195

木虫 (正式写手)
用氯化铁试试
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快哉啸也风
4楼2010-01-28 19:59:26
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heyuhit

木虫 (著名写手)
引用回帖:
Originally posted by 清水无痕209 at 2010-01-28 19:09:30:
很难，Sn比Cu活泼，在溶液中Sn会先反应的，形成原电池也会先腐蚀Sn的。

有道理，我也是这么想的，往往Sn会更先腐蚀。
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5楼2010-01-28 20:11:44
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