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heyuhit木虫 (著名写手)
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【求助】通过化学反应蚀刻铜
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Background： 在蒸镀上Cu（厚度约100nm）表面的部分区域电镀上Sn（通过光刻胶实现），其结果为，蒸镀的Cu仍部分裸露在外，其余部分为电镀上的Sn。 问题： 想要把仍然裸露在外的Cu用化学反应的方法蚀刻掉，但同时Sn完好无损（溶液不能与Sn反应）。什么样的溶液可以满足要求？ 已经试过了4wt.%过硫酸钾溶液，结果不理想： 在Cu和Sn相接的区域，基本很难把Cu腐蚀掉。同时还不清楚该溶液是否腐蚀Sn。找了很久，没有找到有用的信息，可能也是找的地方不对，希望大家能帮忙，谢谢。 同时如果有其他版更适合，请斑竹建议。 |
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