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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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nightfox01

银虫 (初入文坛)

[交流] 【讨论】烧结温度大概在什么范围

用正硅酸乙酯水解聚合制备SiO2薄膜,烧结温度是在400-450℃。现在我用1,2-二三乙氧基硅烷乙烷制备薄膜,不知道烧结温度是多少,虽然有氮气保护,但是还是担心温度太高可能会将薄膜中的-CH2-CH2-破坏,请问各位大侠,我该烧结温度为多少?
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buct_xjq

捐助贵宾 (著名写手)


nightfox01(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by nightfox01 at 2009-12-9 19:52:

我也这样想过,我想先烧结了后再做TG分析,材料要先烧结再做热重分析

先用尽量低的温度烧结,然后就热重………………
不行就分,喜欢就买,多喝点水,重启试试。
5楼2009-12-09 20:11:43
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banditi

木虫 (职业作家)

★ ★
nightfox01(金币+1):谢谢参与
nightfox01(金币+1,VIP+0): 12-10 10:51
建议做TG-DTA表征,用数据说话。
飞雪连天射白鹿
2楼2009-12-09 19:48:08
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shiaiwu11

木虫 (小有名气)


nightfox01(金币+1):谢谢参与
1楼的说的很对,这样比较可靠
3楼2009-12-09 19:50:08
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nightfox01

银虫 (初入文坛)

引用回帖:
Originally posted by banditi at 2009-12-9 19:48:
建议做TG-DTA表征,用数据说话。

我也这样想过,我想先烧结了后再做TG分析,材料要先烧结再做热重分析
4楼2009-12-09 19:52:47
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