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【权威出版】2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议(ICSMD 2026)
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2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议(ICSMD 2026) 2026 International Conference on Semiconductor Materials, Electronic Devices and Integrated Systems(ICSMD 2026) ●重要信息 会议官网:www.confs-online.com/icsmd 截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用) 会议地点:沈阳,中国 投递邮箱:icassp_info@163.com【投稿请附言:ICSMD 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。 接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右。 ●论文收录 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定! ●会议简介 2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议(ICSMD 2026)将在中国沈阳举行!会议将汇聚全球顶尖学者与产业专家,聚焦新一代半导体材料、高性能电子器件与先进集成系统的前沿突破,旨在探讨从纳米尺度创新到系统级应用的全链条关键技术,涵盖宽禁带半导体、柔性电子、异质集成、智能传感等热点方向。我们诚邀各界同仁共襄盛举,通过深度交流促进产学研合作,共同应对技术挑战,引领下一代信息技术的创新发展。 ●征文主题(以下主题包括但不限于) Track 1:半导体材料 材料科学 半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体,磁性半导体,有机半导体 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 传感器 全集成自动化 自动检测 Track 2:电子器件 纳米电子器件 有机电子技术 功率器件设计 集成电路设计 传感器技术发展 柔性电子器件 微电子制造工艺 量子电子器件 光电子器件研究 高频电子器件 新型存储器件 低功耗电子设计 热管理技术 器件可靠性分析 Track 3:集成系统 三维集成电路及其制造工艺 片上系统(SoC)与集成方法 芯片异构集成技术 封装级集成技术的发展与创新 集成电路中的热管理技术 射频集成电路及其设计优化 人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用 先进模拟与混合信号集成电路 电源管理集成电路技术 集成电路设计中的可靠性与安全挑战 硅光子学互连技术 超大规模集成技术的最新进展 新兴存储器集成技术 模块化MEMS与NEMS的集成应用 智能传感系统的集成与创新 ...... ●投稿说明 1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。 2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。 3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。 4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。 ●参会方式 1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版) 2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。 |
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