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【权威出版】2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议（ICSMD 2026）
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2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议（ICSMD 2026） 2026 International Conference on Semiconductor Materials, Electronic Devices and Integrated Systems（ICSMD 2026） ●重要信息 会议官网：www.confs-online.com/icsmd 截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用） 会议地点：沈阳，中国 投递邮箱：icassp_info@163.com【投稿请附言：ICSMD 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。 接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。 ●论文收录 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！ ●会议简介 2026年半导体材料、电子器件与集成系统国际会议（ICSMD 2026）将在中国沈阳举行！会议将汇聚全球顶尖学者与产业专家，聚焦新一代半导体材料、高性能电子器件与先进集成系统的前沿突破，旨在探讨从纳米尺度创新到系统级应用的全链条关键技术，涵盖宽禁带半导体、柔性电子、异质集成、智能传感等热点方向。我们诚邀各界同仁共襄盛举，通过深度交流促进产学研合作，共同应对技术挑战，引领下一代信息技术的创新发展。 ●征文主题（以下主题包括但不限于） Track 1：半导体材料 材料科学 半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体，磁性半导体，有机半导体 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 传感器 全集成自动化 自动检测 Track 2：电子器件 纳米电子器件 有机电子技术 功率器件设计 集成电路设计 传感器技术发展 柔性电子器件 微电子制造工艺 量子电子器件 光电子器件研究 高频电子器件 新型存储器件 低功耗电子设计 热管理技术 器件可靠性分析 Track 3：集成系统 三维集成电路及其制造工艺 片上系统(SoC)与集成方法 芯片异构集成技术 封装级集成技术的发展与创新 集成电路中的热管理技术 射频集成电路及其设计优化 人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用 先进模拟与混合信号集成电路 电源管理集成电路技术 集成电路设计中的可靠性与安全挑战 硅光子学互连技术 超大规模集成技术的最新进展 新兴存储器集成技术 模块化MEMS与NEMS的集成应用 智能传感系统的集成与创新 ...... ●投稿说明 1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。 2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。 3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。 4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。 ●参会方式 1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版） 2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。 |
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