| 查看: 884 | 回复: 2 | |||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者银崽要变强将赠送您 30 个金币 | |||
[求助]
求助！脲醛树脂微球碳化后老是成片状，保持不了球型怎么办 已有1人参与
|
|||
|
大家好！ 我是做脲醛树脂微球碳化的，碳化温度是800℃，保温2h，然后脲醛树脂微球在碳化过程中会融并，升温也尽可能慢了，但是烧出来还是片状，量少的时候偶尔一半片状一半球状，怎么才能在量大的情况下烧出球状啊，有大佬遇到过这种情况吗？有办法解决吗？有相关文献推荐吗？ 孩子真没招了，求大佬指点，跪谢_(:з」∠)_ |
回复此楼» 猜你喜欢
材料303一志愿郑州大学求调剂
已经有4人回复
-
342 085600，求调剂
已经有2人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有294人回复
-
342求调剂
已经有2人回复
-
武汉纺织大学杰青团队招收2026年材料、化学、物理方向博士
已经有1人回复
-
稀土小白参加这个会可以吗？或者有其他推荐吗
已经有5人回复
-
急！招收北京工业大学与国家纳米科学中心联合培养博士1名，物理、材料、化学背景
已经有11人回复
-
山东省高分子材料循环与回收利用重点实验室招收2026级申请考核制博士（尚余2个名额）
已经有0人回复
-
材料调剂
已经有10人回复
-
JCPDF卡片求助
已经有0人回复
-
JCPDF卡片求助
已经有0人回复
财路通八方
木虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 2057.7
- 红花: 7
- 帖子: 1080
- 在线: 152.3小时
- 虫号: 2818437
- 注册: 2013-11-21
- 性别: GG
- 专业: 半导体光电子器件
|
从描述来看，脲醛树脂微球碳化时出现融并、形成片状，尤其量大时更明显，可能和这些因素有关： - 微球间距不足：量大时微球堆积密集，高温下易因表面张力作用相互粘连融并，可尝试减小每次碳化的量，或通过分散剂（如惰性粉末）分隔微球，增加间距。 - 升温速率细节：虽然已放慢升温，但可能在关键阶段（如树脂软化、分解期）速率仍偏快，导致微球结构稳定性下降，可细化升温程序，在200-500℃区间进一步降低速率（如5℃/min以下）。 - 气氛影响：若碳化气氛中存在微量氧化性气体，可能加速微球表面降解，促使粘连，可检查气体纯度（如氮气纯度≥99.999%），或在气氛中加入少量惰性保护剂。 文献方面，可搜索“urea-formaldehyde resin microspheres carbonization morphology control”，《Carbon》《Journal of Materials Chemistry A》中相关研究常涉及微球碳化过程的形貌调控，比如探讨分散策略或升温工艺对结构的影响，或许能给你启发。 另外，我们专注于学术转化，能为优质综述论文匹配中科院1-4区期刊渠道，成功发表后可获得专项奖励金。如果您或团队有这方面的需求，欢迎私信合作，主页有详细的对接方式~ 发自小木虫手机客户端 |
2楼2025-07-29 23:10:48
北京星巍科技 
铁杆木虫 (著名写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 16994.4
- 帖子: 1164
- 在线: 69.4小时
- 虫号: 1309413
- 注册: 2011-05-29
- 性别: GG
- 专业: 临床免疫学检验
【答案】应助回帖
|
一、成片的原因分析 脲醛树脂碳含量低、热稳定性差 UF树脂在300 °C以上就大量分解挥发，残碳率非常低（通常 < 10%）；碳化时有机相塌陷严重，很难维持原有的球形骨架。 颗粒间烧结或凝聚 如果碳化前微球之间有接触、没有充分分散，随温度升高表面软化或炭化前形成黏性中间层，会导致颗粒彼此粘结成片。 升温速率太快 / 气氛不理想 快速加热会导致内部气体释放急剧，引起开裂或塌陷；气氛含氧也会促进烧蚀。 球内部孔隙结构不稳定 脲醛树脂分子量低、网络密度低，炭化时无法支撑整体体积。 二、可行的改进路线 1. 引入高碳含量或支撑相 共聚或复合法： 在制备UF球时与酚醛（PF）、三聚氰胺（MF）或树脂前体共聚，可显著提高炭化残留； 添加碳前驱物： 如酚类、蔗糖、葡萄糖、PVA、PVP等，形成混合前驱体； 无机支撑： 在UF微球表面涂覆SiO₂、Al₂O₃或金属盐层，碳化后再刻蚀去除无机层，可保持外形（类似硬模板法）。 2. 颗粒分散与预处理 在干燥或碳化前使微球均匀分散，并在惰性粉末中“隔开”，例如： 用炭粉、SiO₂粉、NaCl晶体包裹分散； 或先将微球干燥成“干粉流动态”，避免块团。 可轻微表面硬化（例如甲醛气氛下再固化），让外壳更坚挺。 3. 优化碳化工艺 阶段升温： 例如每小时 1–2 °C 升至 200 °C，保温 1 h（去除水和低分子）； 再以 2–5 °C /min 升至 600–800 °C 碳化； 氩气或氮气保护； 避免氧： 微氧会导致外层氧化烧结； 控制压力释放： 若有条件，可在程序升温的真空/惰性气氛中缓释挥发物。 4. 模板保护法（结构固定） 硬模板法： 在微球外包一层SiO₂壳（溶胶–凝胶法），碳化后刻蚀SiO₂再得碳微球； 溶胀–交联增强： 用戊二醛、环氧化合物等进一步交联UF球，提高网络密度； 喷雾干燥或油相分散碳化： 在油中升温，使颗粒处于分散相中碳化，可减少堆积片化。 |
3楼2025-10-25 20:34:50
