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pppbbbccc706

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】硅片断面应该怎样打磨?

我在硅片上喷金后并涂膜,现在把硅片掰开后,想用SEM看到那层膜,并测量厚度。但是没能够看到膜和金以及金和硅片的交界。后来听说要事先打磨处理,不知如何操作?
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我为什么不能表达我的愤怒?
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zzy456

至尊木虫 (职业作家)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
难道是离子消减???????
努力不一定成功,放弃注定失败
2楼2009-10-29 21:35:00
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phl7003

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.2):抢了个小板凳,给个红包
好高深的问题,用TEM可不可以测?
3楼2009-10-30 11:09:44
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super1986012

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
你可以试试细微切削加工。http://blog.163.com/abrasivesonl ... 692520086831047224/
4楼2009-10-30 14:07:11
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