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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 测试表征 » 【求助】硅片断面应该怎样打磨？
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pppbbbccc706

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】硅片断面应该怎样打磨？

我在硅片上喷金后并涂膜，现在把硅片掰开后，想用SEM看到那层膜，并测量厚度。但是没能够看到膜和金以及金和硅片的交界。后来听说要事先打磨处理，不知如何操作？
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我为什么不能表达我的愤怒？
1楼 2009-10-29 21:17:14
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zzy456

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
难道是离子消减？？？？？？？
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努力不一定成功，放弃注定失败
2楼2009-10-29 21:35:00
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phl7003

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.2):抢了个小板凳，给个红包
好高深的问题，用TEM可不可以测？
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3楼2009-10-30 11:09:44
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super1986012

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
你可以试试细微切削加工。http://blog.163.com/abrasivesonl ... 692520086831047224/
赞一下(1人) 回复此楼
4楼2009-10-30 14:07:11
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