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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 金属溅射相关问题
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【悬赏金币】回答本帖问题，作者Ghker将赠送您 10 个金币

Ghker

铁虫 (小有名气)

[求助] 金属溅射相关问题 已有2人参与

最近在做金属溅射，镀Cr后再镀Au，但是后续硅烷化修饰时Au容易脱落，想问会不会是金属溅射Cr时在反应腔室产生了碎屑，导致金层不致密呢。因为清理腔室的时候感觉有一些小碎渣，如果真是这个原因，还想请教大家一下，镀Cr时碎屑是怎么产生的呢
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1楼 2024-11-21 19:32:31
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NanoPi

银虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

Au的黏附力不够，需要调整溅射工艺参数，溅射功率等
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2楼2024-11-25 10:56:16
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siyuyouai

银虫 (小有名气)
问题解决了吗？我是羧基修饰结束EDC/NHS活化过程金层掉了，不知道是不是溅射工艺不行
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3楼2024-12-05 16:19:44
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

如果金镀上去结合力不强，可以尝试价格中间过渡层，在Cr上面镀一层镍，再在镍上镀金，电子行业一般都是在镀金前先镀一层镍。
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通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
4楼2024-12-06 15:16:18
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cmshi

木虫 (著名写手)
应力问题所致
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天还没有亮，那是太阳在路上。
5楼2024-12-12 13:37:15
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