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碳化物陶瓷无压烧结致密度问题求助!!! 已有2人参与
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各位老师们好,小弟刚接触碳化物陶瓷的无压烧结,有两个问题请教。 1.高熵碳化物陶瓷的理论密度计算我看文献中一般有两种,一、XRD精修,二、混合定理。混合定理计算时小弟有点问题,一般用的是每个组分的体积百分比×相应组分的密度,再求和。但是如果有比如粘接剂添加的情况呢?比如我100g的粉末,98g是碳化物的混合粉,2g是粘接剂,这时候计算理论密度该如何计算?(粘结剂在烧结过程中会碳化) 2.我在无压烧结时,改变保温时间(2-4h),保温温度(1800-2100℃),但得到的块体质量始终一般,块体SEM图上很明显的看得到较多的孔洞,图片如下,感觉和文献中的差别很大,请问各位老师,可能是哪些环节出了问题呢?其余混粉、干燥、筛粉步骤和大部分文献一致、压片方法为单轴压片机压制,压强为200MPa。 @chinaworm |
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水蓝2012
至尊木虫 (著名写手)
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你自己写文章的时候就知道了 很多参数需要自己适当微调。尽信书则不如无书。颗粒细度是一方面,还要注意颗粒级配,最好是粗的细的都有,这样坯体的初始孔隙率才会足够小,后期好烧结 发自小木虫Android客户端 |

12楼2024-09-28 21:11:06
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2楼2024-09-26 21:43:06
3楼2024-09-26 21:44:12
lvhong
至尊木虫 (著名写手)
木虫
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4楼2024-09-27 07:50:36













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很多参数需要自己适当微调。尽信书则不如无书。
足球小姜