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碳化物陶瓷无压烧结致密度问题求助！！！ 已有2人参与
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各位老师们好，小弟刚接触碳化物陶瓷的无压烧结，有两个问题请教。 1.高熵碳化物陶瓷的理论密度计算我看文献中一般有两种，一、XRD精修，二、混合定理。混合定理计算时小弟有点问题，一般用的是每个组分的体积百分比×相应组分的密度，再求和。但是如果有比如粘接剂添加的情况呢？比如我100g的粉末，98g是碳化物的混合粉，2g是粘接剂，这时候计算理论密度该如何计算？（粘结剂在烧结过程中会碳化） 2.我在无压烧结时，改变保温时间（2-4h），保温温度（1800-2100℃），但得到的块体质量始终一般，块体SEM图上很明显的看得到较多的孔洞，图片如下，感觉和文献中的差别很大，请问各位老师，可能是哪些环节出了问题呢？其余混粉、干燥、筛粉步骤和大部分文献一致、压片方法为单轴压片机压制，压强为200MPa。 @chinaworm |
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