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想吃荔枝呀

新虫 (初入文坛)

[求助] 用NaOH刻蚀二氧化硅壳层 已有1人参与

我做的纳米颗粒,想在表面包一层二氧化硅壳层,纳米颗粒尺寸大概在14nm左右,二氧化硅层已经包成功了,用的表面活性剂是Igepal CO-520,有几个问题想请教一下:
1.包覆二氧化硅层厚度大概在12nm左右,怎么减薄呢,减少了一倍TEOS,但是效果不明显。
2.试了一下用2M NaOH刻蚀,刻蚀后纳米颗粒里面有类似于中空现象出现,xrd图也很奇怪。

敬请大神指教!
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shinewayking

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
首先,你的基材颗粒材质是什么?
其次,你的基材颗粒是14nm,二氧化硅厚度是12nm,你首先保证测试的准确性。
第三,减少TEOS,二氧化硅厚度未改善,证明硅源投入是过量的。
第四,用2M的NaOH刻蚀,出现中空,证明你基材颗粒也是可以与碱反应,且更容易反应。
2楼2024-09-13 11:16:16
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想吃荔枝呀

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by shinewayking at 2024-09-13 11:16:16
首先,你的基材颗粒材质是什么?
其次,你的基材颗粒是14nm,二氧化硅厚度是12nm,你首先保证测试的准确性。
第三,减少TEOS,二氧化硅厚度未改善,证明硅源投入是过量的。
第四,用2M的NaOH刻蚀,出现中空,证明 ...

我的颗粒是PdCu纳米颗粒;就是因为壳层太厚才想要刻蚀掉以保证测试准确性;TEOS减少了一半量但是壳厚没有明显变化,查了文献,想用co-720试试,因为分子量更高,但是目前还没探索出具体条件;我的Cu应该是不与氢氧化钠反应的,所以不知道怎么回事。
麻烦可以加联系方式嘛,谢谢了!
3楼2024-09-21 09:28:12
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