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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根

[求助] 氧化铝陶瓷缺陷分析已有3人参与

最近做的99.9%氧化铝陶瓷,电镜出来,有一些缺陷,各位大佬分析下是啥,什么原因导致?
粉体团聚?还是成型压力不足,素坯致密度不够,烧结不足以排出气孔导致
工艺:等静压180MPa,素坯尺寸约30*30*30的块,烧结是1600保温2小时,体积密度3.95

氧化铝陶瓷缺陷分析
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氧化铝陶瓷缺陷分析-1
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氧化铝陶瓷缺陷分析-2
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氮化硅生产,开发
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Marco_KC

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

20微米的缺陷,有可能是一个成型过程没有形变的完整颗粒,烧结之后形成空洞缺陷。
12楼2024-12-30 23:33:01
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封神之神

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
看着像是有孔洞,导致烧结驱动力不足,没完全成瓷体。其实干压等静压是存在很多孔洞的,这点对于少99瓷还是有不少挑战的

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2楼2024-09-05 10:03:27
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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 封神之神 at 2024-09-05 10:03:27
看着像是有孔洞,导致烧结驱动力不足,没完全成瓷体。其实干压等静压是存在很多孔洞的,这点对于少99瓷还是有不少挑战的

确实像是气孔,但是大的气孔竟然有20微米左右,不至于呀,等静压压力也不低,按理应该不至于留下这么大的气孔
我的个人分析是,这个地方当时有其他东西填充,比如胶水或者杂质等,烧结后排出,但是留下的孔太大,烧结驱动力不足以填充进去。
但是没有办法验证,所以只能求助于各位大佬,是否正好有遇到过类似情况。
氮化硅生产,开发
3楼2024-09-05 10:38:43
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
20微米左右的孔,这个很正常,体密度3.95,已经是不错了,我200Mpa等静压压出来的产品,烧结密度也就3.95左右。
不太清楚你用的粉料粒径多大,我之前用的昭和和住友的粉,烧结温度在1630℃左右了。
再说这个缺陷,可以看出孔内部分的晶粒大小是和空外不一样的,形貌也不一样,我的猜测是这个位置有粉,但是因为粘在别的东西上被带走了,烧结时是有东西存在的,才形成现在的情况。

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通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
4楼2024-09-05 15:06:15
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