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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 交流探讨 » 氧化铝陶瓷缺陷分析
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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根

[求助] 氧化铝陶瓷缺陷分析 已有3人参与

最近做的99.9%氧化铝陶瓷，电镜出来，有一些缺陷，各位大佬分析下是啥，什么原因导致？
粉体团聚？还是成型压力不足，素坯致密度不够，烧结不足以排出气孔导致
工艺：等静压180MPa，素坯尺寸约30*30*30的块，烧结是1600保温2小时，体积密度3.95

氧化铝陶瓷缺陷分析
1725497168453.jpg


氧化铝陶瓷缺陷分析-1
1725497209584.jpg


氧化铝陶瓷缺陷分析-2
1725497239487.jpg
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氮化硅生产，开发
1楼 2024-09-05 08:49:42
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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根
送红花一朵
引用回帖:
4楼: Originally posted by y010204025 at 2024-09-05 15:06:15
20微米左右的孔，这个很正常，体密度3.95，已经是不错了，我200Mpa等静压压出来的产品，烧结密度也就3.95左右。
不太清楚你用的粉料粒径多大，我之前用的昭和和住友的粉，烧结温度在1630℃左右了。
再说这个缺陷， ...

和我前面猜想的差不多，没法验证，有人能有法子验证吗？有偿邀请能检测到缺陷的大神。

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氮化硅生产，开发
9楼2024-09-10 06:57:45
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封神之神

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
看着像是有孔洞，导致烧结驱动力不足，没完全成瓷体。其实干压等静压是存在很多孔洞的，这点对于少99瓷还是有不少挑战的

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yingzicai
2楼2024-09-05 10:03:27
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yingzicai

铁杆木虫 (正式写手)

草根
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 封神之神 at 2024-09-05 10:03:27
看着像是有孔洞，导致烧结驱动力不足，没完全成瓷体。其实干压等静压是存在很多孔洞的，这点对于少99瓷还是有不少挑战的

确实像是气孔，但是大的气孔竟然有20微米左右，不至于呀，等静压压力也不低，按理应该不至于留下这么大的气孔
我的个人分析是，这个地方当时有其他东西填充，比如胶水或者杂质等，烧结后排出，但是留下的孔太大，烧结驱动力不足以填充进去。
但是没有办法验证，所以只能求助于各位大佬，是否正好有遇到过类似情况。
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氮化硅生产，开发
3楼2024-09-05 10:38:43
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
20微米左右的孔，这个很正常，体密度3.95，已经是不错了，我200Mpa等静压压出来的产品，烧结密度也就3.95左右。
不太清楚你用的粉料粒径多大，我之前用的昭和和住友的粉，烧结温度在1630℃左右了。
再说这个缺陷，可以看出孔内部分的晶粒大小是和空外不一样的，形貌也不一样，我的猜测是这个位置有粉，但是因为粘在别的东西上被带走了，烧结时是有东西存在的，才形成现在的情况。
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yingzicai
通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
4楼2024-09-05 15:06:15
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