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[商家供应]
减薄、研磨、抛光工艺代工服务
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我的代金券
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代金券0元
限量 x 张
满 x 可使用；有效期 x 天；过期可退
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内容
减薄
技术指标：
（1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2） 砂轮颗粒：#270；#600；#2000
（3） 均匀性：±5%；厚度精度：±3 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等厚度快速减薄。
研磨
技术指标：
（1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2） 均匀性：±5%
（3） 粗糙度：< 100 nm
（4） 厚度精度：±2 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等高精度研磨。
临时键合机
技术指标：
（1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2） 均匀性：±5um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。
化学机械抛光（CMP）
技术指标：
（1） 载片尺寸：8"，6"整片
（2） 均匀性：±5%
（3） 粗糙度：< 1 nm
应用领域：
（1） 用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光；
（2） 用于集成电路平坦化工艺；
（3） 用于金属再布线（RDL）平坦化工艺； |
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