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jhuiuc

至尊木虫 (正式写手)

[交流] 有参加明年8月在华盛顿DC国际传热会议的朋友么?

International Heat Transfer Conference, Aug 8-13, 2010
4年一次的传热界大会,希望结识与会者,这2天就是abstract的deadline了

[ Last edited by 努力着 on 2009-10-20 at 00:29 ]
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mopsite

木虫 (著名写手)


努力着(金币+1,VIP+0):这个问题比较复杂,你在版内查查,有这方面的讨论 10-20 23:51
是不是 投了这个会议论文,就不能发表期刊文章了吧
3楼2009-10-20 09:23:12
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jinhonghe2000

金虫 (小有名气)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
jhuiuc(金币+1,VIP+0):站内保持联系 10-19 18:29
我投了篇摘要,想去,现在还没有给消息。我们是做复合材料传热的。多联系。
2楼2009-10-19 18:25:02
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jhuiuc

至尊木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by mopsite at 2009-10-20 09:23:
是不是 投了这个会议论文,就不能发表期刊文章了吧

可以原文照搬到ASME的杂志(ASME Journal of Heat Transfer之类),如果发别的杂志就要做大的改进
4楼2009-10-20 09:36:06
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jinhonghe2000

金虫 (小有名气)

★ ★
jhuiuc(金币+2,VIP+0):恭喜! 10-28 12:02
引用回帖:
Originally posted by jhuiuc at 2009-10-19 15:02:
International Heat Transfer Conference, Aug 8-13, 2010
4年一次的传热界大会,希望结识与会者,这2天就是abstract的deadline了

[ Last edited by 努力着 on 2009-10-20 at 00:29 ]

我的摘要今天刚接受,很荣幸能有机会去参加传热学最顶尖的盛会了!
有同去的朋友多联系呀!
5楼2009-10-21 12:37:03
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