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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 学术会议 » 讨论咨询 » 有参加明年8月在华盛顿DC国际传热会议的朋友么？
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jhuiuc

至尊木虫 (正式写手)

[交流] 有参加明年8月在华盛顿DC国际传热会议的朋友么？

International Heat Transfer Conference, Aug 8-13, 2010
4年一次的传热界大会，希望结识与会者，这2天就是abstract的deadline了

[ Last edited by 努力着 on 2009-10-20 at 00:29 ]
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1楼 2009-10-19 15:02:39
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jinhonghe2000

金虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
jhuiuc(金币+1,VIP+0):站内保持联系 10-19 18:29
我投了篇摘要，想去，现在还没有给消息。我们是做复合材料传热的。多联系。
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2楼2009-10-19 18:25:02
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mopsite

木虫 (著名写手)
★
努力着(金币+1,VIP+0):这个问题比较复杂，你在版内查查，有这方面的讨论 10-20 23:51
是不是 投了这个会议论文,就不能发表期刊文章了吧
赞一下(10人) 回复此楼
3楼2009-10-20 09:23:12
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jhuiuc

至尊木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by mopsite at 2009-10-20 09:23:
是不是 投了这个会议论文,就不能发表期刊文章了吧

可以原文照搬到ASME的杂志（ASME Journal of Heat Transfer之类），如果发别的杂志就要做大的改进
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4楼2009-10-20 09:36:06
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jinhonghe2000

金虫 (小有名气)
★ ★
jhuiuc(金币+2,VIP+0):恭喜！ 10-28 12:02
引用回帖:
Originally posted by jhuiuc at 2009-10-19 15:02:
International Heat Transfer Conference, Aug 8-13, 2010
4年一次的传热界大会，希望结识与会者，这2天就是abstract的deadline了

[ Last edited by 努力着 on 2009-10-20 at 00:29 ]

我的摘要今天刚接受，很荣幸能有机会去参加传热学最顶尖的盛会了！
有同去的朋友多联系呀！
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5楼2009-10-21 12:37:03
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