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高导热型铝基覆铜箔板用环氧树脂绝缘胶膜配方分析
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目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。 单铝基板结构示意图： 铝基板的构成：1、抗蚀剂、焊盘：厚度25μm（保护铜箔，防氧化，防腐蚀） 2、铜箔：厚度30μm 3、环氧树脂？（绝缘层）：厚度100μm（太厚影响散热，太薄安规不过） 4、铝材：厚度1500μm（厚度决定散热效果） 制备高导热铝基覆铜板的核心技术就在于高导热绝缘胶层的制作，高导热绝缘胶层主要由提供粘接的树脂和高导热的无机填料构成。因此，我们需要选择合适的树脂体系、适当的高导热性填料、树脂与填料的混溶性及加工工艺等，目的是兼顾制备的基板的热传导性、耐热性、耐击穿电压性、绝缘可靠性等。 国内常用的几种高导热绝缘胶膜树脂的性能比较如下： 树脂体系\性能 玻璃化温度（DMA法）℃ 介电常数 击穿电压 Kv/mm 耐浸焊性 秒/288℃ 导热系数 W/m.k PI树脂 250 4.1 50 350 0.38 环氧树脂 130 3.9-4.5 40 60 0.2 酚醛树脂 130 4-6 36 60 0.2 PET树脂 120 3.9 30 30 0.15 PPO树脂 158 2.8 60 60 0.17 其中，环氧树脂是目前广泛使用的一种覆铜板树脂基体，价格较低，工艺成熟，强度高，固化收缩率小，耐化学腐蚀，尺寸稳定性好，介电性能、耐热性能、耐湿性能均优于酚醛树脂。 环氧树脂的优良的性能如下： 1、良好的粘接性能。粘接强度高，粘接面广，它与许多金属（如铁、钢、铜、铝、金属合金等）或非金属材料（如玻璃、陶瓷、木材、塑料等）的粘接强度非常高，有的甚至超过被粘材料本身的强度，因此可用于许多受力结构件中，是结构型粘合剂的主要成分之一。 2、良好的加工性能。环氧树脂配方的灵活性、加工工艺和制品性能的多样性是高分子材料中最为突出的。 3、良好的稳定性能。环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合，因此固化过程中不产生低分子物，其固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一，固化后的环氧树脂主链是醚键、苯环、三维交联结构，因此具有优异的耐酸碱性。 环氧树脂基绝缘胶膜通常由基体环氧树脂、增韧树脂、固化剂、促进剂、导热填料以及微量助剂组成。环氧树脂基绝缘胶膜凭借环氧树脂的优良特性，在覆铜板中应用广泛。 |
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