| 查看: 761 | 回复: 0 | |||
| 【悬赏金币】回答本帖问题,作者xiawan将赠送您 5 个金币 | |||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
元器件引脚焊料选择
|
||
|
元器件生产过程引脚会焊接(比如贴片的变压器、插件的变压器、IC等),假设引脚使用磷青铜镀镍镀锡,由于结构关系,需要使用焊料将线材与引脚焊接在一起。最终成品到客户端会再次使用焊料焊接(SMD使用锡膏,将元器件与PCB焊接在一起;波峰焊使用锡条类焊料将元器件与PCB连接在一起) 为了保证所生产的元器件在客户端焊接时,可焊性好,无焊接失效问题(指因元器件引脚氧化导致的焊接难或焊接不良)。 请问,使用哪种焊料比较好?焊料金属为Sn100、SnCu0.7、SnAg3.0Cu0.5等,引用使用以上哪种合金焊料后更容易被氧化? |
» 猜你喜欢
酰胺类聚合物羧基甲酯脱保护
已经有0人回复
长春工业大学,招收化学、生物学、新能源科学与技术调剂研究生
已经有0人回复
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有243人回复
广西师范大学化学与药学学院杨秀林课题组2026年拟招收博士研究生1名
已经有25人回复
26年储能、电池方向博士申请
已经有1人回复
求调剂,本科吉大,一志愿华工339
已经有2人回复
意大利博洛尼亚大学招聘研究助理2名(2D材料/锂离子与钠离子电池方向)
已经有1人回复
关于碳量子点抗菌的研究
已经有13人回复
南大化学调剂
已经有11人回复
0703调剂
已经有2人回复













回复此楼