| 查看: 867 | 回复: 0 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者xiawan将赠送您 5 个金币 | ||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
元器件引脚焊料选择
|
|
|
元器件生产过程引脚会焊接（比如贴片的变压器、插件的变压器、IC等），假设引脚使用磷青铜镀镍镀锡，由于结构关系，需要使用焊料将线材与引脚焊接在一起。最终成品到客户端会再次使用焊料焊接（SMD使用锡膏，将元器件与PCB焊接在一起；波峰焊使用锡条类焊料将元器件与PCB连接在一起） 为了保证所生产的元器件在客户端焊接时，可焊性好，无焊接失效问题（指因元器件引脚氧化导致的焊接难或焊接不良）。 请问，使用哪种焊料比较好？焊料金属为Sn100、SnCu0.7、SnAg3.0Cu0.5等，引用使用以上哪种合金焊料后更容易被氧化？ |
回复此楼» 猜你喜欢
澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT）理学院招收2027博士生
已经有62人回复
-
为什么现在电催化越来越卷？从“只看效果”到“全周期低成本”选型转变
已经有0人回复
-
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有164人回复
-
电催化氧化反应器现场运维，不可忽视的安全风险与防控措施
已经有0人回复
-
电池测试中dQ/dV怎么理解
已经有1人回复
-
中科院为什么不发布SCI分区啦？毫无责任与担当，
已经有0人回复
-
精细化工浓水做零排放，前端到底该配什么氧化工艺？
已经有0人回复
-
大湾区大学姚瑶课题组2027届博士生招生 （与中山大学联合培养）
已经有23人回复
-
光固化防涂鸦涂料
已经有56人回复