| 查看: 827 | 回复: 0 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题,作者xiawan将赠送您 5 个金币 | ||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
元器件引脚焊料选择
|
|
|
元器件生产过程引脚会焊接(比如贴片的变压器、插件的变压器、IC等),假设引脚使用磷青铜镀镍镀锡,由于结构关系,需要使用焊料将线材与引脚焊接在一起。最终成品到客户端会再次使用焊料焊接(SMD使用锡膏,将元器件与PCB焊接在一起;波峰焊使用锡条类焊料将元器件与PCB连接在一起) 为了保证所生产的元器件在客户端焊接时,可焊性好,无焊接失效问题(指因元器件引脚氧化导致的焊接难或焊接不良)。 请问,使用哪种焊料比较好?焊料金属为Sn100、SnCu0.7、SnAg3.0Cu0.5等,引用使用以上哪种合金焊料后更容易被氧化? |
» 猜你喜欢
美国宾夕法尼亚州立大学招收博士
已经有1人回复
美国宾夕法尼亚州立大学招收博士生
已经有2人回复
高分子科学论文润色/翻译怎么收费?
已经有243人回复
西班牙加泰罗尼亚理工大学2027年CSC博士招聘
已经有2人回复
27年博士招生信息
已经有13人回复
有机探针&光诊疗方向化学博士/科研助理申请
已经有2人回复
高层次人才招聘
已经有0人回复
华中农业大学植物科学技术学院李国田老师课题组劳动聘用制科研助理招聘公告
已经有20人回复
技术合作-化学彩色激光打印机碳粉技术
已经有2人回复
推荐一款思路新颖的论文写作工具Flowing
已经有0人回复
醋酸盐体系溶胶凝胶法合成富锂锰基正极
已经有1人回复











回复此楼