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xiawan

木虫 (小有名气)

[求助] 元器件引脚焊料选择

元器件生产过程引脚会焊接(比如贴片的变压器、插件的变压器、IC等),假设引脚使用磷青铜镀镍镀锡,由于结构关系,需要使用焊料将线材与引脚焊接在一起。最终成品到客户端会再次使用焊料焊接(SMD使用锡膏,将元器件与PCB焊接在一起;波峰焊使用锡条类焊料将元器件与PCB连接在一起)
为了保证所生产的元器件在客户端焊接时,可焊性好,无焊接失效问题(指因元器件引脚氧化导致的焊接难或焊接不良)。
请问,使用哪种焊料比较好?焊料金属为Sn100、SnCu0.7、SnAg3.0Cu0.5等,引用使用以上哪种合金焊料后更容易被氧化?
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