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【请教】陶瓷烧结时应该注意什么啊?
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陶瓷烧结应该注意什么啊? 我是做微波介质陶瓷的,现在研究A(B'1/3B''2/3)O3体系,钽基陶瓷烧结温度在1500度以上,有些体系也已经报道了烧结温度在1600多度,但我烧结相同的体系1550摄氏度有时样品看上去焉儿吧唧的,像没有瓷化的样子,1500度时烧的很好,这样看只能是温度过高了,但却还远没达到其致密化温度;这是什么原因呢?是烧结这一环节的问题,还是前期球磨、过筛、混合增塑剂、压片等某一方面造成的?望各位不吝赐教,谢谢! |
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陶瓷的烧结烧结温度最关键,粉料处理、成型等都有些影响,但不会很关键。另外,就是寻找合适的烧结助剂。 钽基钙钛矿结构烧结温度就是比较高的,你的情况可能烧结温度就在1500-1550度之间,烧结温度范围比较窄。可以10度左右一个点试试,测量烧结后样品的结构和致密度,如果都不理想就要找烧结助剂以改善材料的烧结性能了,例如氧化铜、氧化硼、三氧化钨等试试。 |
6楼2009-10-04 17:31:03
8楼2009-10-05 14:21:01
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donghelei(金币+1,VIP+0): 10-6 08:58
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烧结温度范围一般是指陶瓷能够致密化烧结的温度区间,温度过低致密度达不到要求,温度过高由于样品挥发、分解或者晶粒的异常长大,也会出现致密度下降的区间,因此,不同的陶瓷都有一个合适的烧结温度区间。 你的造粒80目过筛确实有点大了,会导致粉料粒径分别不均匀,容易造成烧结过程晶粒异常生长。 升温速度达到300度/分钟不慢了。降温速度过快的,可以设定程序降温,不过多致密度提高价值不大,降低升温速率效果可能更好。 氧化铝基板在1400度以下一般不会和你的体系反应,主要是烧结温度过高,纯氧化铝在1600度也寿命很短。 |
11楼2009-10-05 18:50:36
失落的候鸟
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4楼2009-10-04 10:17:41
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