【请教】陶瓷烧结时应该注意什么啊？ - 无机非金属 - 陶瓷材料

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fangbj

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烧结温度范围一般是指陶瓷能够致密化烧结的温度区间，温度过低致密度达不到要求，温度过高由于样品挥发、分解或者晶粒的异常长大，也会出现致密度下降的区间，因此，不同的陶瓷都有一个合适的烧结温度区间。
你的造粒80目过筛确实有点大了，会导致粉料粒径分别不均匀，容易造成烧结过程晶粒异常生长。
升温速度达到300度/分钟不慢了。降温速度过快的，可以设定程序降温，不过多致密度提高价值不大，降低升温速率效果可能更好。
氧化铝基板在1400度以下一般不会和你的体系反应，主要是烧结温度过高，纯氧化铝在1600度也寿命很短。

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11楼2009-10-05 18:50:36

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hew

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donghelei(金币+1,VIP+0): 10-6 08:58

对烧结影响最为显著是一次粒子尺寸，它跟制备方法有关；而过筛过的是二次粒子的尺寸，对致密化的影响不大。
1500oC以上Al2O3基板很有可能跟陶瓷体发生反应的，建议烧制前在基板上铺上一层跟生胚成分一致的陶瓷粉。
关于烧结程序，我对你这个体系不太熟悉，所以也不好断言。

引用回帖:

Originally posted by donghelei at 2009-10-5 14:21:

因为主要研究陶瓷的结构，粉体过筛时用的是80M的筛网，造粒也是用的这一尺寸，不知是否偏大；升温速率为5度/s,应该不是很快；保温时间3小时，随炉冷却，但我注意了一下关电源后开始降温速度很快；我是做离子取代 ...

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12楼2009-10-05 23:00:55

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