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beawoman

新虫 (初入文坛)


[交流] 【22/23应届博士进】诚聘可靠性高级工程师(力学、电子封装、机械、材料等专业均可)

具体工作地点:
东莞、杭州、成都多地可选
薪金:
详谈
招聘岗位:
可靠性技术高级工程师
公司名称:
某大型500强科技企业
联系方式:
13758247573(wechat同号)

找聘岗位:
大尺寸/新封装芯片及板级可靠性技术高级工程师

岗位职责:
1、        参与大尺寸/新封装形态芯片全流程设计活动,负责需求分解及工艺架构设计、联合ASIC芯片 Co-design,支撑大尺寸/新型封装芯片及系统上市;
2、        掌握芯片大尺寸/新封装行业状况,输出具备竞争力的综合解决方案或机会点,参与或主导技术规划/平台能力建设;
3、        负责大die占比/新形态封装芯片在高温、高振动、大温变和大应力等严酷系统应用条件下,板级焊点耦合应力场(热、机械等)理论模型分析、实验表征方法和仿真、微形变评估和控制分析,综合行业技术发展趋势的洞察,系统性挖掘/识别价值技术机会点和关键需求,并推动项目开发和落地应用,系统性解决此类器件焊点长期温循疲劳、动/静态机械应力场失效等业界难题;
4、        有机会参与业界前沿技术研究和规划,与全球专家一起工作、交流,构建业界影响力。

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Tina Lee

新虫 (小有名气)



beawoman(金币+1): 谢谢参与
借楼,通信方向雷达方向硕士、博士欢迎私聊,航空航天类大型央企。(如有冒犯楼主可删)

发自小木虫IOS客户端
9楼2022-04-23 01:07:18
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hhl-924

金虫 (小有名气)



beawoman(金币+1): 谢谢参与
岗位要求是什么?
4楼2022-04-21 13:27:57
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beawoman

新虫 (初入文坛)


引用回帖:
4楼: Originally posted by hhl-924 at 2022-04-21 13:27:57
岗位要求是什么?

1、力学、电子封装、机械、材料等相关专业的博士同学;
2、希望具备有限元仿真分析、可靠性数学统计分析、可靠性实验与失效分析等经验,芯片后端封装经验更好~
方便的话可以加联系人详聊
6楼2022-04-21 16:58:12
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beawoman

新虫 (初入文坛)


10楼2022-04-29 23:12:07
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简单回复
tzynew2楼
2022-04-21 10:27   回复  
beawoman(金币+1): 谢谢参与
u 发自小木虫Android客户端
beawoman3楼
2022-04-21 10:57   回复  
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