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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 科研生活区 » 招聘信息布告栏 » 多学科综合 » 【22/23应届博士进】诚聘可靠性高级工程师（力学、电子封装、机械、材料等专业均可）
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beawoman

新虫 (初入文坛)

[交流] 【22/23应届博士进】诚聘可靠性高级工程师（力学、电子封装、机械、材料等专业均可）

具体工作地点:
东莞、杭州、成都多地可选
薪金:
详谈
招聘岗位:
可靠性技术高级工程师
公司名称:
某大型500强科技企业
联系方式:
13758247573（wechat同号）

找聘岗位：
大尺寸/新封装芯片及板级可靠性技术高级工程师

岗位职责：
1、        参与大尺寸/新封装形态芯片全流程设计活动，负责需求分解及工艺架构设计、联合ASIC芯片 Co-design，支撑大尺寸/新型封装芯片及系统上市；
2、        掌握芯片大尺寸/新封装行业状况，输出具备竞争力的综合解决方案或机会点，参与或主导技术规划/平台能力建设；
3、        负责大die占比/新形态封装芯片在高温、高振动、大温变和大应力等严酷系统应用条件下，板级焊点耦合应力场（热、机械等）理论模型分析、实验表征方法和仿真、微形变评估和控制分析，综合行业技术发展趋势的洞察，系统性挖掘/识别价值技术机会点和关键需求，并推动项目开发和落地应用，系统性解决此类器件焊点长期温循疲劳、动/静态机械应力场失效等业界难题；
4、        有机会参与业界前沿技术研究和规划，与全球专家一起工作、交流，构建业界影响力。

欢迎来聊~
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1楼 2022-04-21 09:57:55
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hhl-924

金虫 (小有名气)
★
beawoman(金币+1): 谢谢参与
岗位要求是什么？
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4楼2022-04-21 13:27:57
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beawoman

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by hhl-924 at 2022-04-21 13:27:57
岗位要求是什么？

1、力学、电子封装、机械、材料等相关专业的博士同学；
2、希望具备有限元仿真分析、可靠性数学统计分析、可靠性实验与失效分析等经验，芯片后端封装经验更好~
方便的话可以加联系人详聊
赞一下 回复此楼
6楼2022-04-21 16:58:12
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Tina Lee

新虫 (小有名气)
★
beawoman(金币+1): 谢谢参与
借楼，通信方向雷达方向硕士、博士欢迎私聊，航空航天类大型央企。（如有冒犯楼主可删）

发自小木虫IOS客户端
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9楼2022-04-23 01:07:18
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beawoman

新虫 (初入文坛)
顶顶～

发自小木虫Android客户端
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10楼2022-04-29 23:12:07
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tzynew2楼
2022-04-21 10:27   回复  
beawoman(金币+1): 谢谢参与
u 发自小木虫Android客户端
beawoman3楼
2022-04-21 10:57   回复  
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