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[交流]
【22/23应届博士进】诚聘可靠性高级工程师（力学、电子封装、机械、材料等专业均可）
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找聘岗位： 大尺寸/新封装芯片及板级可靠性技术高级工程师 岗位职责： 1、 参与大尺寸/新封装形态芯片全流程设计活动，负责需求分解及工艺架构设计、联合ASIC芯片 Co-design，支撑大尺寸/新型封装芯片及系统上市； 2、 掌握芯片大尺寸/新封装行业状况，输出具备竞争力的综合解决方案或机会点，参与或主导技术规划/平台能力建设； 3、 负责大die占比/新形态封装芯片在高温、高振动、大温变和大应力等严酷系统应用条件下，板级焊点耦合应力场（热、机械等）理论模型分析、实验表征方法和仿真、微形变评估和控制分析，综合行业技术发展趋势的洞察，系统性挖掘/识别价值技术机会点和关键需求，并推动项目开发和落地应用，系统性解决此类器件焊点长期温循疲劳、动/静态机械应力场失效等业界难题； 4、 有机会参与业界前沿技术研究和规划，与全球专家一起工作、交流，构建业界影响力。 欢迎来聊~ |
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tzynew2楼
2022-04-21 10:27
回复
beawoman(金币+1): 谢谢参与
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beawoman3楼
2022-04-21 10:57
回复
nono20095楼
2022-04-21 13:39
回复
beawoman(金币+1): 谢谢参与
`
kingluck7楼
2022-04-21 17:03
回复
beawoman(金币+1): 谢谢参与
