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离子注入、高精度晶圆减薄、化学机械抛光、超硬材料碳化硅刻蚀
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离子注入 • 50-400kev注入能量 • 2,3,4,6,8 inch晶圆尺寸 高精度晶圆减薄 • ttv<1 um • 4,6,8 inch晶圆尺寸 • 材料包括不限于:硅,钽酸锂,铌酸锂 化学机械抛光 • 表面粗糙度<0.5nm • 4,6,8 inch晶圆尺寸 • 材料包括不限于:硅,氧化硅,钽酸锂,铌酸锂 超硬材料刻蚀 材料包括但不限于:碳化硅,钽酸锂,铌酸锂 专业!专注!:hand ![]() |
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tzynew2楼
2022-02-26 22:37
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qnxk8882(金币+1): 谢谢参与
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studayup4楼
2022-08-01 18:25
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2024-09-04 07:04
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tfang9楼
2025-09-19 15:30
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XG-WUST11楼
2026-01-14 17:53
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cupbzhuwei12楼
2026-02-22 20:42
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