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Mac921023

新虫 (初入文坛)

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专业: 金属材料的凝固与结晶学

[求助] 电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助

大佬们求助一下

我是做半导体的，在引脚上电镀以后，引脚成型过程中锡非常容易剐蹭出毛刺粘在引脚上影响品质。因此老板想要从微观一些的角度研究锡的晶体结构：

主要有以下几个问题，因为我们团队没有研究金属材料的所以问题可能比较基础。

1.这种剐蹭是否主要是宏观层面的晶粒磨损，不会涉及到微观层面？

2.如果是宏观层面的磨损，剐蹭前后的晶体晶粒状态发生了怎么样的改变？

3.图sem 1-2 中锡金属中间的分界线是否是锡晶粒的晶粒分界线？

4.一般锡晶体晶粒大小应该是多少？

5.有没有什么办法能让这种剐蹭的影响变小（宏观微观都可以）？

麻烦各位老板帮忙看看如果有兴趣研究我可以发更多资料并且申请研究经费。

电镀后未剐蹭锡