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Mac921023

新虫 (初入文坛)

[求助] 电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助

大佬们求助一下

我是做半导体的,在引脚上电镀以后,引脚成型过程中锡非常容易剐蹭出毛刺粘在引脚上影响品质。因此老板想要从微观一些的角度研究锡的晶体结构:

主要有以下几个问题,因为我们团队没有研究金属材料的所以问题可能比较基础。

1.这种剐蹭是否主要是宏观层面的晶粒磨损,不会涉及到微观层面?

2.如果是宏观层面的磨损,剐蹭前后的晶体晶粒状态发生了怎么样的改变?

3.图sem 1-2 中锡金属中间的分界线是否是锡晶粒的晶粒分界线?

4.一般锡晶体晶粒大小应该是多少?

5.有没有什么办法能让这种剐蹭的影响变小(宏观微观都可以)?

麻烦各位老板帮忙看看 如果有兴趣研究 我可以发更多资料并且申请研究经费。

电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助
电镀后未剐蹭锡


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-1
电镀后剐蹭锡


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-2
剐蹭部分


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-3
剐蹭部分剖面


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-4
未剐蹭部分放大


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-5
剖面sem1


电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助-6
剖面sem2
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zjm1000

铁虫 (初入文坛)

可以加微信聊聊吗?我的微信:17724704038
2楼2021-06-28 11:51:20
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