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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料工程 » 工艺设计与开发 » 晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？
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古迹

金虫 (小有名气)

[求助] 晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？ 已有3人参与

二氧化碲晶体表面，用磁控溅射镀膜，条件也试了很多种，一直脱膜，怎么解决啊，懂行的虫友给点意见吧。
条件是，以Cr作缓冲层，磁控溅射加轰击，电流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，溅射真空3×10-1Pa，Cr溅射电流0.5A，Au溅射电流0.4A。
镀出来的膜不牢，用胶带一撕就脱落，是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢，就是一起镀两层的时候就脱落，这个该哪方面优化啊

晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？


晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？-1


晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？-2


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1楼 2021-02-03 09:32:02
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酸菜鱼jie

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
11楼2021-03-04 11:45:09
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野人禾禾

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
试试镀缓冲层加点氧
赞一下(1人) 回复此楼
擅长薄膜材料工艺，欢迎交流captain0119
2楼2021-02-03 14:45:18
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酸菜鱼jie

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
3楼2021-02-08 09:13:30
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avad

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

应该与基体预处理有关，不知道采取了什么方法预处理？
本人经验：在金属表面溅射完全没有问题，在Si片镀就会出现脱落，情况跟您的一样。
赞一下(1人) 回复此楼
不如归去
4楼2021-02-08 09:58:51
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查看全部 13 个回答
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