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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【求助】环氧树脂用来做电子封装材料时，其热膨胀系数啊的问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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yqhong129

木虫 (小有名气)

[交流] 【求助】环氧树脂用来做电子封装材料时，其热膨胀系数啊的问题

环氧树一般用来做电子封装材料，可是因为他的热膨胀系数与金属不匹配的问题限制了它的应用。现在我们打算用二氧化硅来对它进行改性。请问有哪位高手能从二氧化硅的形态上来分析改性的效果？最好有图。非常感谢啊！！
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蛮好！
1楼 2009-07-24 20:17:37
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stardom427

木虫 (著名写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢交流 8-17 13:17
你的课题我研究生时做过，，，很辛苦，，，

降低膨胀系数，提高粘结强度与机械强度，，，有最佳的添加量的

但是要注意环氧树脂的膨胀系数随温度的变化
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2楼2009-07-24 21:01:00
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stardom427

木虫 (著名写手)
★
ufoer(金币+1,VIP+0):3x 7-27 07:37
与无机粉体的粒径，形貌有很大的关系。。。
最关键的是你怎么排除气泡。。。
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3楼2009-07-24 21:01:55
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yqhong129

木虫 (小有名气)

谢谢

这个课题做起来很复杂呀， 形貌上的影响能稍微具体给我讲一下吗？
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蛮好！
4楼2009-07-25 16:52:29
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yqhong129

木虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by stardom427 at 2009-7-24 21:01:
你的课题我研究生时做过，，，很辛苦，，，

降低膨胀系数，提高粘结强度与机械强度，，，有最佳的添加量的

但是要注意环氧树脂的膨胀系数随温度的变化

请问，那个最佳量是大概多少？？？
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蛮好！
5楼2009-07-26 23:29:19
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stardom427

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
这个要看你粒径的。。。
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6楼2009-07-27 08:53:50
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kafei8623

铜虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
你好，建议你用我们公司生产的纳米碳化硅来做添加料，咨询电话：王先生15256580259
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7楼2009-07-27 09:20:41
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yqhong129

木虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by stardom427 at 2009-7-27 08:53:
这个要看你粒径的。。。

请问你有查过关于形态方面的英语文章没有？我发现好像这方面的文章很少。
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蛮好！
8楼2009-08-16 19:01:19
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stardom427

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
自己摸索吧。。。
看的多了，，就成模仿了，对不对呀
呵呵
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9楼2009-08-17 08:46:58
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leejane_ren

铁杆木虫 (正式写手)

legend
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
ufoer(金币+1,VIP+0):3x 8-23 16:26
二氧化硅种类很多，有气相的，还有密度很大的，
气相的粒子比较小很容易使其黏度增加，添加量会较少
大粒子的可以相对较多的添加。
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大家好
10楼2009-08-19 20:39:07
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