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yqhong129

木虫 (小有名气)

[交流] 【求助】环氧树脂用来做电子封装材料时,其热膨胀系数啊的问题

环氧树一般用来做电子封装材料,可是因为他的热膨胀系数与金属不匹配的问题限制了它的应用。现在我们打算用二氧化硅来对它进行改性。请问有哪位高手能从二氧化硅的形态上来分析改性的效果?最好有图。非常感谢啊!!
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蛮好!
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leejane_ren

铁杆木虫 (正式写手)

legend

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
ufoer(金币+1,VIP+0):3x 8-23 16:26
二氧化硅种类很多,有气相的,还有密度很大的,
气相的粒子比较小很容易使其黏度增加,添加量会较少
大粒子的可以相对较多的添加。
大家好
10楼2009-08-19 20:39:07
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stardom427

木虫 (著名写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢交流 8-17 13:17
你的课题我研究生时做过,,,很辛苦,,,

降低膨胀系数,提高粘结强度与机械强度,,,有最佳的添加量的

但是要注意环氧树脂的膨胀系数随温度的变化
2楼2009-07-24 21:01:00
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stardom427

木虫 (著名写手)


ufoer(金币+1,VIP+0):3x 7-27 07:37
与无机粉体的粒径,形貌有很大的关系。。。
最关键的是你怎么排除气泡。。。
3楼2009-07-24 21:01:55
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yqhong129

木虫 (小有名气)

谢谢

这个课题做起来很复杂呀, 形貌上的影响能稍微具体给我讲一下吗?
蛮好!
4楼2009-07-25 16:52:29
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