应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【求助】环氧树脂用来做电子封装材料时，其热膨胀系数啊的问题
122/2返回列表上一页12
查看: 883  |  回复: 11
只看楼主@他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前主题已经存档。

zenghaibo

铁虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
这个方法我们公司实验过,效果不好
赞一下(1人) 回复此楼
11楼2009-08-28 15:29:42
 已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

fww6699621

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
没做过
但是气泡可以用抽真空来排除
赞一下(1人) 回复此楼
对自己好一点，因为一辈子不长；对他人好一点，因为下辈子不一定遇到。
12楼2009-08-28 16:41:48
 已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 yqhong129 的主题更新
122/2返回列表上一页12
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复(可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭