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二氧化硅气凝胶薄膜制备中的孔隙率为何这么低？
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溶胶凝胶+旋涂在硅片上制备二氧化硅气凝胶薄膜，物质的量比例：teos：mtms（甲基三甲氧基硅烷）：ethanol：h2o=1:0.4：16:4，凝胶时间12h，转速1000rpm，结果，20万倍电镜下，薄膜表面几乎没有孔，3万倍下也是几百纳米的大孔，孔隙率极低，有哪位大佬能出手帮忙看一下原因吗？万分感激！！！！ 1_0001.jpg  1_0002.jpg  5_0004.jpg |
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feijigong
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产品可靠: 金币+10, 十分有用的回答 2021-04-12 18:03:47
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我没有制备气凝胶薄膜的经验。附着力主要是物理锚固力和化学键力共同结果吧。硅片表面的粗糙度、表面能，硅溶胶在硅片表面的润湿性、溶胶颗粒的羟基含量，气凝胶薄膜的本身强度，这些因素都会影响上面的力大小。建议从这些方面考虑一下措施。 发自小木虫Android客户端 |
6楼2021-04-12 09:13:11
3楼2020-09-10 16:49:39
feijigong
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氧化硅凝胶常压干燥之后，收缩一般会很大，孔隙率比较低。建议用氮吸附方法测试一下孔分布。 发自小木虫Android客户端 |
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