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二氧化硅气凝胶薄膜制备中的孔隙率为何这么低?
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溶胶凝胶+旋涂在硅片上制备二氧化硅气凝胶薄膜,物质的量比例:teos:mtms(甲基三甲氧基硅烷):ethanol:h2o=1:0.4:16:4,凝胶时间12h,转速1000rpm,结果,20万倍电镜下,薄膜表面几乎没有孔,3万倍下也是几百纳米的大孔,孔隙率极低,有哪位大佬能出手帮忙看一下原因吗?万分感激!!!! 1_0001.jpg 1_0002.jpg 5_0004.jpg |
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feijigong
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
产品可靠: 金币+10, 十分有用的回答 2021-04-12 18:03:47
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我没有制备气凝胶薄膜的经验。附着力主要是物理锚固力和化学键力共同结果吧。硅片表面的粗糙度、表面能,硅溶胶在硅片表面的润湿性、溶胶颗粒的羟基含量,气凝胶薄膜的本身强度,这些因素都会影响上面的力大小。建议从这些方面考虑一下措施。 发自小木虫Android客户端 |
6楼2021-04-12 09:13:11
3楼2020-09-10 16:49:39
feijigong
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氧化硅凝胶常压干燥之后,收缩一般会很大,孔隙率比较低。建议用氮吸附方法测试一下孔分布。 发自小木虫Android客户端 |
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4楼2021-03-27 13:58:44
5楼2021-04-10 10:55:21













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