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二氧化硅气凝胶薄膜制备中的孔隙率为何这么低？
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溶胶凝胶+旋涂在硅片上制备二氧化硅气凝胶薄膜，物质的量比例：teos：mtms（甲基三甲氧基硅烷）：ethanol：h2o=1:0.4：16:4，凝胶时间12h，转速1000rpm，结果，20万倍电镜下，薄膜表面几乎没有孔，3万倍下也是几百纳米的大孔，孔隙率极低，有哪位大佬能出手帮忙看一下原因吗？万分感激！！！！ 1_0001.jpg  1_0002.jpg  5_0004.jpg |
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3楼2020-09-10 16:49:39
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送红花一朵 5楼2021-04-10 10:55:21