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二氧化硅气凝胶薄膜制备中的孔隙率为何这么低?
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溶胶凝胶+旋涂在硅片上制备二氧化硅气凝胶薄膜,物质的量比例:teos:mtms(甲基三甲氧基硅烷):ethanol:h2o=1:0.4:16:4,凝胶时间12h,转速1000rpm,结果,20万倍电镜下,薄膜表面几乎没有孔,3万倍下也是几百纳米的大孔,孔隙率极低,有哪位大佬能出手帮忙看一下原因吗?万分感激!!!! 1_0001.jpg 1_0002.jpg 5_0004.jpg |
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