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kevin123581

金虫 (正式写手)

[交流] 关于磁控溅射和离子溅射的几个问题 已有2人参与

我是做激光沉积镀膜的,没有做过磁控溅射(magnetron)和离子溅射(ion beam sputtering)相关的工作,所以想请教下大家几个相关问题:
上述两种方法是否都能同时沉积两种不同的靶材?
两种靶材的沉积速率是否能单独控制?
对于其中一种靶材的沉积速率,在溅射过程中能否改变? 比如沉积率给定一个特定曲线?


谢谢大家
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kevin123581

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by L小懒虫 at 2019-09-09 07:00:41
1.可以  2.看设备,一般都可以单独控制 3.多层,分段控制程序可以对每一阶段单独控制

谢谢
5楼2019-09-09 12:55:13
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L小懒虫

木虫 (著名写手)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
kevin123581: 金币+10 2019-09-09 12:54:59
1.可以  2.看设备,一般都可以单独控制 3.多层,分段控制程序可以对每一阶段单独控制

发自小木虫IOS客户端
2楼2019-09-09 07:00:41
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CF_W

铁虫 (初入文坛)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
kevin123581: 金币+10 2019-09-09 12:54:49
这个是可以的,但是两个蒸发源必须都要是独立的电源控制器。沉积速率和特定曲线是要看设备了。通常情况下速率都是可以手动改变的
3楼2019-09-09 10:31:09
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kevin123581

金虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by CF_W at 2019-09-09 10:31:09
这个是可以的,但是两个蒸发源必须都要是独立的电源控制器。沉积速率和特定曲线是要看设备了。通常情况下速率都是可以手动改变的

好的 非常感谢
4楼2019-09-09 12:54:43
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